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高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備

簡要描述:美國FSM 高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備:美國FSM成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備。

  • 產(chǎn)品型號:FSM 500TC
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 5128

詳細(xì)介紹

美國FSM 高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備


FSM500TC 應(yīng)力測量儀

特殊功能和優(yōu)點(diǎn)

1.   多重導(dǎo)向銷設(shè)計,手動裝載樣品,有優(yōu)異的重復(fù)性與再現(xiàn)性研究。

2.   優(yōu)異的分辨率——測量0.2um弓形高度變化超過 20M 的平鏡(大約 0.8%)

3.   全3D測繪的手動旋轉(zhuǎn)平臺。

4.   測量局部應(yīng)力---測量42 點(diǎn)/mm 并大于8400 點(diǎn)/200mm晶圓。這種測量密度獲得更好的信號噪聲比。

5.   *封閉的設(shè)計,溫度更穩(wěn)定。

6.   特殊的設(shè)計使震動偏移降到低。

7.   圖形式使用界面更容易使用。

8.   當(dāng)改變彈性模數(shù),晶圓或薄膜厚度設(shè)備會自動重新計算應(yīng)力保存數(shù)據(jù)文檔。

9.   可以計算雙軸彈性模量和線膨脹系數(shù)。

10.  可以計算應(yīng)力的均勻性。

11.  可以輸出數(shù)據(jù)到Excel ,提供給SPC 分析

軟件

軟件提供大量參考方案。參考方案是用于轉(zhuǎn)換掃描數(shù)據(jù)組。這種功能可以通過重新計算數(shù)據(jù)組去獲得不同環(huán)境的快速答案,而不用再次測量晶圓,這會節(jié)約許多時間和金錢。

有些情況下初始晶圓是沉積晶圓,而用戶需要參考一張裸片去計算應(yīng)力。我們的軟件可以讓用戶開啟加熱循環(huán),然后清除沉積物做*掃描測量。這為客戶提供了靈活性,不限于*掃描,第二次掃描序列。

多層薄膜測量,用戶可以執(zhí)行在首層第二層以外的不同層的多層掃描。它也允許用戶計算由不同層產(chǎn)生的應(yīng)力或由所有鋪設(shè)層在相同的數(shù)據(jù)文件中提供的組合應(yīng)力。這大大提高了設(shè)備的測量能力,特別適用于研究環(huán)境里。

美國FSM 高溫薄膜應(yīng)力及基底翹曲測試設(shè)備

為了測量應(yīng)力,單片晶圓在掃描線上會被測量兩次,而晶圓的放置正確是獲得準(zhǔn)確和重復(fù)性好的數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。因此我們的晶圓卡盤專門設(shè)計成非常容易地準(zhǔn)確放置晶圓,這不需要用戶太多的操作技巧,進(jìn)一步降低對測量數(shù)據(jù)的影響。



 

 

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