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晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備

簡(jiǎn)要描述：晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。

  • 產(chǎn)品型號(hào)：EVG610 BA
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時(shí)間：2024-11-09
  • 訪  問  量： 3630

詳細(xì)介紹

　　晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備用于晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。
　　一、簡(jiǎn)介

　　EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。

 

　　二、特征

　　zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)
　　晶圓和基板尺寸可達(dá)150/200 mm
　　手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)
　　手動(dòng)底側(cè)顯微鏡
　　基于Windows系統(tǒng)的用戶界面
　　*的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言)
　　桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占地面積zui小
　　支持IR對(duì)準(zhǔn)過程
　　研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術(shù)參數(shù)
　　1.基本配置：
　　臺(tái)式
　　機(jī)架：可選
　　隔振模式：被動(dòng)
　　2.對(duì)準(zhǔn)方式：
　　背部對(duì)住精度：±2μm 3 σ
　　透射對(duì)準(zhǔn)精度：±1μm 3 σ
　　紅外對(duì)準(zhǔn)：可選
　　3.對(duì)準(zhǔn)臺(tái)：
　　高精度測(cè)微計(jì)：手動(dòng)
　　可選：機(jī)械測(cè)微計(jì)
　　楔形補(bǔ)償：自動(dòng)

 

 

 

 

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