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EVG805直接鍵合設(shè)備

簡(jiǎn)要描述：EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時(shí)間：2024-03-19
  • 訪  問(wèn)  量： 6263

詳細(xì)介紹

EVG805直接鍵合設(shè)備應(yīng)用：薄晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV，儲(chǔ)存器，CMOS，功率器件等的加工過(guò)程。

一、簡(jiǎn)介

EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。

二、特征

開(kāi)放的黏合劑平臺(tái)

解鍵合選項(xiàng)：

熱滑脫剝離

脫黏剝離

機(jī)械玻璃

程序控制系統(tǒng)

實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)的過(guò)程參數(shù)

薄晶圓處理的功能

各種卡盤(pán)設(shè)計(jì)，可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體

高表面地貌晶圓處理

三、參數(shù)

1.晶圓尺寸：zui大300mm

2.配置：一個(gè)解鍵合模塊

3.備選：

紫外光輔解鍵合；

高表面地貌處理能力；

不同尺寸晶圓的橋接能力

 

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