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3D劃痕儀使用了超新的劃痕頭和高分辨率的3D形貌儀，能夠讓用戶進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的劃痕測(cè)試，并在測(cè)試前后自動(dòng)進(jìn)行亞納米級(jí)的3D成像。劃痕試驗(yàn)用于評(píng)估涂層和固體表面的粘附性和耐刮擦性。測(cè)試在受控的力下對(duì)樣品表面進(jìn)行劃擦，劃痕頭在遞增、恒定或臺(tái)階增力的載荷下沿著樣品表面移動(dòng)。通過檢測(cè)摩擦力、位移和聲發(fā)射等信號(hào)以及利用3D成像技術(shù)來檢測(cè)涂層破損。3D劃痕儀采用大速比大輸出扭矩齒輪減速箱，以保證在不同測(cè)試負(fù)載下劃針移動(dòng)速度恒定，使測(cè)試結(jié)果具有較高的精度。本儀器目前可以做的是兩種底材的試驗(yàn)。一種...

掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)又名光刻機(jī)，用光來制作一個(gè)圖形工藝，將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)復(fù)制到硅片上的過程。半導(dǎo)體制造過程中復(fù)雜也是難的步驟就是光刻，光刻機(jī)也因此成為重要的半導(dǎo)體制造設(shè)備，研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高，是復(fù)雜的機(jī)器之一。掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)一般根據(jù)操作的簡(jiǎn)便性分為三種，手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)1、手動(dòng)：指的是對(duì)準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對(duì)準(zhǔn)，對(duì)準(zhǔn)精度可想而知不高了；2、半自動(dòng)：指的是對(duì)準(zhǔn)可以通過電動(dòng)軸根據(jù)CCD...

隨著時(shí)代的進(jìn)步，集成電路科技的進(jìn)步與發(fā)展，對(duì)光刻工藝的精度提出了更高的要求。傳統(tǒng)的光刻工藝難以滿足如此的精度要求。接觸式光刻機(jī)性能的提高勢(shì)在必行。提高接觸式光刻機(jī)性能的關(guān)鍵技術(shù)：接觸式光刻機(jī)將圖形從掩模上復(fù)制到硅片上的若干參數(shù)決定了其主要性能。目前行業(yè)內(nèi)被普遍接受的光刻機(jī)三大性能參數(shù)是光刻分辨率、套刻精度和產(chǎn)率。近年來，提高光刻機(jī)性能的新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，光刻分辨率和套刻精度的提高推動(dòng)光刻技術(shù)步入更小的節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)率的提高為集成電路制造廠商帶來更高的經(jīng)濟(jì)利益。下面主要討論提高光刻機(jī)性...

三維形貌儀是一款光學(xué)表面形貌儀,非常適合對(duì)表面幾何形狀和表面紋理分析，以標(biāo)準(zhǔn)方案或定制性方案對(duì)二維形貌或三維形貌表面形貌和表面紋理，微米和納米形狀，圓盤，圓度，球度，臺(tái)階高度，距離，面積，角度和體積進(jìn)行多范圍測(cè)量。三維形貌儀是采用先進(jìn)的白光干涉掃描技術(shù)研制的納米量級(jí)形貌測(cè)量?jī)x器，透過精密的掃描系統(tǒng)和解析算法，進(jìn)行樣品表面微細(xì)形貌的量測(cè)與分析。表面顯微成像能力與高精度測(cè)量的結(jié)合，只需數(shù)秒鐘，就能觀測(cè)到表面的三維輪廓、臺(tái)階高度、表面紋理、微觀尺寸以及包含各類參數(shù)的測(cè)量結(jié)果。標(biāo)準(zhǔn)配...

紅外激光測(cè)厚儀的測(cè)量原理是兩個(gè)激光位移傳感器的激光對(duì)射，被測(cè)體放置在對(duì)射區(qū)域內(nèi)，根據(jù)測(cè)量被測(cè)體上表面和下表面的距離，計(jì)算出被測(cè)體的厚度。該儀器的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接shōu器、信號(hào)處理機(jī)測(cè)量結(jié)果顯示系統(tǒng)。激光束在被測(cè)物體表面上形成一個(gè)亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，產(chǎn)生探測(cè)其敏感面上光斑位置的電信號(hào)。當(dāng)被測(cè)物體移動(dòng)時(shí)，其表面上光斑相對(duì)成像物鏡的位置發(fā)生改變，相應(yīng)地成像點(diǎn)在光敏器件上的位置也要發(fā)生變化。測(cè)厚儀的功能說明：1、可以對(duì)大多...