該客戶為北京市一家科創(chuàng)公司，是一家專業(yè)從事半導體光機電一體化專用設備的研發(fā)設計、裝配制造、銷售及技術服務的公司。該公司致力于半導體行業(yè)專用設備的國產(chǎn)化和定制化，緊密結合客戶需求，為客戶提供體驗更好、功能全面、性能良好、品質過硬的國產(chǎn)設備，替代進口設備。

該客戶開發(fā)研制了多款晶片檢測設備并成功推向市場，在行業(yè)內擁有大量客戶和廣泛應用。是“中關村高新技術企業(yè)”和“高新技術企業(yè)”，擁有磚利12項，軟件著作權8項。部分產(chǎn)品通過了SEMI S2和CE 認證。

主要產(chǎn)品涉及：晶片表面激光鐳刻OCR自動識讀機、晶片膜厚自動測量分類機、晶片自動分類機、晶片厚度及翹曲度測量設備、晶片方塊電阻測量設備等。涉及市場分布在半導體領域多個細分行業(yè)，包括：半導體LED上下游企業(yè)、近紅外激光器及探測器行業(yè)、紫外光芯片行業(yè)、三代半功率器件領域、SiC晶片行業(yè)等。

客戶采購的20J3 Sensor and 873 Interface采用電渦流技術原理；優(yōu)點有：
•無損
•通過絕緣層讀取
•測量移動材料
•幾乎瞬時讀數(shù)
•提供實時工序檢查

該設備還擁有高范圍量程，可在四個范圍之一使用：

×10：5 至 10 萬歐姆/平方
×1：0.5 至 1 萬歐姆/平方
÷10：0.05 至 1 千歐姆/平方
÷100：0.005 至 100 歐姆/平方