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  • EVG 510晶圓鍵合機

    EVG 510-晶圓鍵合機（EVG鍵合機） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

    更新時間：2024-03-19
    型號：EVG 510
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：3183
  • EVG620 BA自動晶圓鍵合機

    EVG620 BA自動晶圓鍵合機 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。

    更新時間：2024-03-19
    型號：
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：2055
  • EVG301-超聲波晶圓清洗機

    EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機）。

    更新時間：2024-03-19
    型號：
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：1993
  • EVG-560EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)

    EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

    更新時間：2024-03-19
    型號：EVG-560
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：4420
  • ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

    ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合

    更新時間：2024-03-19
    型號：
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：2264
  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)

    EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于小批量生產(chǎn)。

    更新時間：2024-03-19
    型號：
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：2274
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