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UltraShape - 晶圓關鍵尺寸測量系統(tǒng)

簡要描述：系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質晶圓的關鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產能和經濟效益遠超國內外產品。

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  • 廠商性質：代理商
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  • 更新時間：2024-03-19
  • 訪  問  量： 691

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系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質晶圓的關鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產能和經濟效益遠超國內外產品。是全球蕞高產能的最新高速測量系統(tǒng)。

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*1：材質類型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵（含一到四代半導體料）

*2：靜態(tài)精度或可稱為同點位多次連續(xù)測量的最大偏差值，數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果

*3：多次取放測量同點位數(shù)據(jù)的最大三倍標準差值，數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果，可升級拓展到更高的精度



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