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掩模對準光刻系統(tǒng)

簡要描述:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對準技術,并具有最高的產能,優(yōu)良的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,最短的掩模和工具更換時間以及高效的*服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能。

  • 產品型號:EVG6200 NT
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 3481

詳細介紹

特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于與其他品牌的掩模對準技術,并具有最高的產能,優(yōu)良的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,最短的掩模和工具更換時間以及高效的*服務和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣泛的應用中實現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。


EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸小到200 mm / 8''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

在第一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能

支持最新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

最小化系統(tǒng)占地面積和設施要求

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

優(yōu)良的軟件功能以及研發(fā)與全面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG6200 NT附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術數據:

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

優(yōu)良的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法


EVG6200 NT產能:

全自動:第一批生產量:每小時180片

全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米


對準方式:

上側對準:≤±0.5 µm

底側對準:≤±1,0 µm

紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 µm

NIL對準:≤±3.0 µm

曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償:全自動軟件控制

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術:SmartNIL


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